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        在點膠加工過程中會出現哪些問題

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        在點膠加工過程中會出現哪些問題

        發布日期:2020-06-17 作者:kf 點擊:

        自動點膠機在點膠加工過程中,總有或許呈現一些問題,假如不能及時的處理這些問題,那么就有或許使得加工進度不能達到預期的目標,從而影響到出貨,如何快速的處理點膠加工過程中呈現的問題,這便是很關鍵的。

        自動點膠機

        1.拉絲


        所謂拉絲,也便是在點膠機點膠加工時貼片膠斷不開,點膠機在點膠頭移動方向貼片膠呈絲狀銜接這種現象。接絲較多,貼片膠覆蓋在印制板焊盤上,會引發焊接不良。特別是運用尺度較大時,點涂嘴時更易發生這種現象。貼片膠拉絲首要受其主成份樹脂拉絲性的影響和對點涂條件的設定。


        處理辦法:


        a. 加大點膠機點膠頭行程,下降機械手移動速度 ,這將會下降出產節拍。


        b. 越是低粘度、高搖溶性的資料,拉絲的傾向越小,所以要盡量挑選此類的貼片膠。


        c. 將調溫器的溫度稍稍設高一些,強制性地調整成低粘度、高搖溶比的貼片膠。這時有必要考慮貼片膠的貯存期和點膠頭的壓力。


        2.元器件的熱損壞


        在波峰焊工藝中,為進步出產功率,連LED、鋁電解電容等這樣的耐熱差的電子元器件也一起通過再流焊爐來固化。這時,如粘接劑的固化溫度較高。上述元器件會因超越其耐熱溫度而遭到損壞。這時,咱們的做法,要么是后裝低耐熱元器件,要么挑選低溫固化的貼片膠。


        3.空點、粘接劑過多


        粘接劑分配不安穩,點膠加工時點涂膠過多或地少。膠過少,絕對會呈現強度不行,形成波峰焊時錫鍋內元器件脫落;相反貼片膠量過多,特別是對微小元件,若是沾在焊盤上,會阻礙電氣銜接。 所以在運用點膠機進行點膠加工作業時首先把點膠的各項參數調好。


        原因及對策:


        a.膠中混有較大的團塊,阻塞了分配器噴嘴;或是膠中有氣泡,呈現空點。


        對策是運用去除過大顆粒、氣泡的膠片膠。


        b.膠片膠粘度不安穩時就進行點涂,則涂布量不安穩。


        避免辦法:每次運用時,放在一個避免結露的密閉容器中靜置約1小時后,點膠機再裝上點膠頭,待點涂嘴溫度安穩后再開始點膠。運用中假如有調溫裝置更好。


        c.長時間放置點膠頭不運用,要恢復貼片膠的搖溶性,一開始的幾回點膠肯定會呈現點膠量缺乏的狀況,


        所以,每一張印制板、每個點涂嘴剛開始用時,都要先試點幾回。


        4.元器件偏移


        元器件偏移是高速貼片機容易發生不良的一個重要原因。一個是將元器件壓入貼片膠時發生的θ角度偏移;另一個是印制板高速移動時X-Y方向產生的偏移,貼片膠涂布面積小的元器件上容易發生這種現象,究其原因,是粘接力不中形成的。


        采納的相應措施是選用搖溶比較高、粘性大的貼片膠。曾有試驗證明,假如貼片速度為0.1秒/片,則元器件上的加速度達到40m/s2,所以,貼片膠的粘接力有必要足以完結這一點。


        5.塌落


        貼片膠的流動性過大會引起塌落。塌落有兩種,一個是點膠加工后放置過久引起的塌落。假如貼片膠擴展到印制板的焊盤上會引發焊接不良。并且塌落的貼片膠對那些引腳相對較高的元器件來講,它觸摸不到元器件主體,會形成粘接力缺乏,因易于塌落的貼片膠,其塌落率很難預測,所以它的點涂量的初始設定也很困難。


        針對這一點,咱們只好挑選那些不易塌落的也便是搖溶比較高的貼片膠。對于點膠加工后放置過久引起的塌落,咱們能夠采用在點涂后的短時間內完結貼裝、固化來加以避免。


        6.元器件掉入波峰焊料槽


        有時QFP、SOP等大型器件,在波峰焊時,因為自身的分量和焊料槽中焊料的應力超越貼片膠的粘接力,脫落在焊料槽中,原因便是貼片膠量太少,或是因為高溫引起粘接力下降。所以,在挑選貼片膠時,更要留意它在高溫時的粘接力。


        總結:


        要把點膠加工做好,并不是根據咱們所看到的,是要咱們細心的去調查機器運作傍邊的每一個小細節,只有這樣才能夠做點膠加工做得更好,這樣能夠在必定程度上減少出產時間。


        本文網址:http://www.kimsalleybar.com/news/413.html

        關鍵詞:點膠機,自動點膠機,點膠機廠家

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